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传苹果3D传感器供应商起火 雪上加霜iPhone8或延迟上市

2017-03-17 11:19 来源:VR之家 编辑:joe chen

  VR之家消息:苹果现在作为目前的手机大户,正在使用苹果手机的用户最关心的,莫过于下一iphone的发布了。今天,可能要告诉大家一个不幸的消息,苹果3D传感器供应商起火,iPhone8或将推迟上市时间。

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  上周传出欧洲半导体商“意法半导体”(STMicroelectronics)晶圆厂失火,冲击3D传感器生产,使苹果传感器延迟,也许会拖累新款iphone的生产进度的文章一出便招来国内外颇多媒体报道,并引起业界广泛关注。

  查阅国外相关网站发现,这一报道已经形成系列报道形式,产业链的目光也时刻紧盯这一事件。

  据悉,意法半导体Crolles晶圆厂位于法国,有一条12寸(300mm)生产线,投产28纳米传统CMOS制程和28纳米FD-SOI制程技术,是ST最先进的产线之一,也是欧洲最大的先进晶圆厂之一,技术平台主要包括:硅光电元器件、标准单元、存储器生成器、I/O、AMS IP以及高速接口。

  不管消息是否属实,有一点是值得肯定:手机产业链甚是担心晶圆、传感器缺货问题。

  指纹识别、镜头产能争夺不休 晶圆缺货遭担忧

  晶圆在芯片、镜头领域起着至关重要的作用。换句话说,在某种程度上晶圆影响着摄像头同时也影响着指纹芯片领域。去年在指纹芯片领域,令人担忧的便是遭遇“8寸晶圆缺货”的事件。

  笔者年底曾拜访国内一家知名指纹识别厂商表示,“如果不缺晶圆,业绩会增长的更加迅猛。”

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  没错,去年年末,晶圆产能抢夺大战导致缺晶圆的消息不绝于耳。随着指纹识别成为智能手机标配,FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长,台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象,引发了一波抢产能热潮。

  在晶圆市场有一个奇特的意象。就晶圆本体而言,其生长周期长,其次其销售模式具有特殊化。

  在摄像头产能稳定的前期,因为晶圆产能本身的固定化,故其销售模式具有一定的规则性,而这一规则性被称为“排队式”,因为晶圆产能的固定化,导致它自身跟着订单模式进行量产,进而一单接着一单有序进行。其次,和摄像头相比,指纹识别在产能和毛利率方面均占上风,由此指纹识别抢夺晶圆的矛头更是接着而彻底。

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  如若“被迫关停数周才能重启生产”的消息属实,必然会对全球供应链产生重大影响。

  上述人士接着称道, “一般情况下,12寸晶圆一旦缺货的话影响更多的领域是摄像头领域,对指纹识别的影响并不多,影响力仅占10%—20%。”

  据笔者了解,8M以上的镜头往往使用12寸晶圆,而8M以下的使用8寸晶圆。“指纹识别和双摄像头的大量兴起是导致12寸晶圆厂产能紧张的主要原因”笔者从一摄像头厂商获悉。

  但不管如何,随着摄像头像素往高端化前行、指纹识别在终端机型中广泛运用的趋势欲较集中,晶圆势必成为抢夺分食的“猎物”。

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