VR之家消息：根据著名的硬件网站外媒HardOCP的主编Kyle Bennet爆料，近日，英特尔已牵手AMD将发布新处理器，虽然处理器将会是一种特别版本，但是离正式版也不远了。
著名的硬件网站外媒HardOCP的主编Kyle Bennet爆料，Intel、AMD已经签署了授权协议，我们确实会看到集成AMD GPU的Intel处理器，而且就是基于刚发布的Kaby Lake架构。
不过，这种处理器将只会是一个特别版本，而不会在Intel整条产品线中铺开，至少短期内不会，长期就不好说了。
Kyle Bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式(主机领域里WIIU的处理器和XBOX360的GPU也是采用的这种封装方式)，俗称“胶水”，类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。
这意味着，AMD将会向Intel直接提供GPU内核，再进行统一封装，至于是Intel来封装，抑或交给GlobalFoundries、台积电，还不清楚。
