VR之家消息：Oculus的一项专利申请揭示了Oculus Quest散热系统的更多细节。从它的结构图上来看，Oculus Quest将使用基于风扇的主动散热系统。
VR一体机在运行时所产生的热量远远高于PC头显，这是因为CPU和GPU都内置在头显中。在OC5大会上，Oculus也证实了Oculus Quest将使用基于风扇的主动散热系统。
据专利文件显示，该散热系统中包括一个混合风扇、印制电路板，以及热导管，混合风扇的中心轴横穿头显面板到背面，从背面吸入气流。而热导管的一头耦合在印制电路板上。热导管的部分围绕在混合风扇的边缘，转移印制电路板的热量。此外，专利还写到头显将装载侧盖和前盖，侧盖围住混合风扇、印制电路板和热导管。而前盖与侧盖边缘之间有空隙，用于排出混合风扇散出的热气。
当Oculus Go推出时，该公司创始人帕尔默·拉奇曾发布了拆解图，图片显示其使用了热导管散热系统，该系统使用头显的前罩作为散热片，从而将用户脸部的热量扩散到周围。
散热是被很多设备忽略的一个方面，但它与性能的直接关系超乎人们想象。Oculus Go的散热系统使其散热效果远胜于智能手机。这也就意味着，虽然它使用与Galaxy S7 S7相同的骁龙821 SoC，但实际上它具有更好的性能，因为S7温度达到最高时，必须降低CPU和GPU速度进行热量疏导，而Oculus Go则无需考虑这个问题。鉴于被动散热系统能让Oculus Go性能显著提升，那么Oculus Quest的主动散热将能进一步提升其骁龙835的性能。
Oculus将Quest定位为游戏设备，并称最终会与任天堂Switch竞争，而主动散热有望帮助实现这一目标。
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